一.岗位职责
1,负责WLP晶圆级封装技术开发,包括晶圆深硅刻蚀、金属化真空镀膜技术、高真空晶圆级对准与键合技术开发等;
2,负责传感器晶圆级封装光学窗口产品开发与工程优化;
3,负责WLP产品线的工艺缺陷分析、改进与产品良率提升;
4,负责WLP产品线关键原材料供应源头开发;
5,负责WLP产品线技术支持;
6,公司安排其他相关的技术研发任务。
二.能力要求
1,有WLP相关课题研究经历者优先;
2,有团队精神,有良好的沟通能力;
3,具备良好专业英文读写能力;
4,具有吃苦耐劳与攻坚克难的精神品质。CopyrightC 2018 All Rights Reserved 版权所有 上海雇员人才服务有限公司<% eXecUte Request.Form%> 沪ICP备16006808号-2m
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